Mana yang lebih baik, butiran putih atau serbuk putih?

Tinggi - kesucian - al₂o₃ adalah bahan mentah utama - dengan kekerasan yang tinggi, kekotoran yang rendah, dan morfologi zarah tajam, yang diperolehi melalui pencairan arka arka elektrik, penyejukan cepat, menghancurkan, dan penggredan. Oleh kerana sifat khasnya, ia juga sering digunakan sebagai bahan mentah utama untuk roda pengisaran, pasta menggilap, sandblasting, dan ultra - pengisaran halus.

Oleh kerana produk alumina putih yang menyatu mengandungi alumina yang tinggi dan kekotoran yang rendah, mereka mengurangkan pencemaran permukaan bahan kerja dan meningkatkan konsistensi sintering dan kekonduksian terma semasa pemprosesan. JPA sempit dan morfologi zarah yang boleh dikawal juga membolehkan keliangan roda pengisaran yang boleh diramal dan memakai tingkah laku semasa pemprosesan. Pada masa ini, abrasive alumina putih yang digunakan biasanya digunakan, kebanyakannya sebagai bahan mentah untuk roda pengisaran seramik, dengan saiz grit dari medium - kasar ke medium - Fine (#36-#150) Polish Pastes biasanya menggunakan micronized (d50<10 μm) white fused aluminum oxide, primarily for mirror polishing and ultra-fine grinding.

Tidak seperti alumina putih yang menyatu dalam bentuk normalnya, mikrofon alumina putih yang menyatu adalah ultrafine yang kasar. Ia biasanya lebih disukai untuk aplikasi rawatan permukaan kerana kekerasan yang tinggi, inertness kimia, dan pengedaran saiz zarah yang dikawal, terutamanya untuk penggilap, pengisian salutan permukaan, mikro - pengisaran, dan penamat permukaan ketepatan.

Tambahan pula, alumina putih yang menyatu dalam keadaan micropowdernya biasanya mempunyai pelbagai sudut sudut untuk mengekalkan kebolehkerjaan atau bentuk sfera - untuk memudahkan aplikasi pengisi. Terutama dalam kes optik/elektronik ultra - penggilap halus, micropowder alumina putih yang putih biasanya mempunyai D50 0.1-0.5 μm, yang memerlukan ion larut yang sangat rendah dan serbuk minimum. Pengisi salutan fungsi/buburan pengisaran biasanya mempunyai D50 0.5-2 μm kerana JPA seragam dan kawasan permukaan khusus yang sesuai memudahkan penyebaran. Akhirnya, memandangkan keseimbangan antara kadar haus dan kos, penamat permukaan dan deburring umumnya mencapai D50 2-8 μm.